单位简介
日月新集团主要从事半导体元器件的封装测试业务。作为全球半导体封测知名企业，日月新集团为全球客户提供封装设计、前段工程测试、晶圆针测、后段半导体封装、成品测试的专业一元化服务，并且拥有集技术研发为一体的检测中心，以世界级先进设备和丰富的半导体封装测试经验，为客户提供完善的电子制造服务的整体解决方案。
日荣半导体（上海）有限公司位于上海浦东张江，投资数亿美元，拥有一个完整的封装设计、组装、测试厂区，并结合现有芯片制造商及IC设计公司，为客户提供一站式全方位产品及服务。
公司一直致力于为员工提供广阔的快速成长的平台与机会，为员工实现人生价值和施展个人才华创造更加多元化的规划和舞台。提供新人训/TWI训练/部门OJT与认证/跨部门项目等内外部专业培训。使关键人才得以朝公司策略性目标精进。
